薄膜热封性能测试仪

薄膜热封性能测试仪HSR-01（Heat Seal Tester）采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大

薄膜热封性能测试仪主要参数

热封温度：室温～300℃

热封压力：50～700Kpa（取决于热封面积）

热封时间：0.1～999.9s

控温精度：±0.2℃

温度均匀性：±1℃

加热形式：双加热（可独立控制）

热封面：330 mm×10 mm(可定制)

电源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

气源压力：0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)

气源接口：Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

约净重：32.5kg

符合标准：该仪器满足多种国家和标准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015

测试原理

采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得精确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见，并控制气动部分，使上热封头上下运动，使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。

热封检测仪生产厂家：