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台式测厚仪

台式测厚仪THK-01适用于2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片等硬质和软质材料厚度测量

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-03-28
  • 访  问  量:118
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产品详情

台式测厚仪THK-01采用机械接触式测量原理,严格按照标准方法进行测量,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。


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台式测厚仪THK-01主要参数

通用名称:测厚仪

测量范围:0~2mm(标配);0~6mm、0~12mm(选配)

分辨率:0.1μm

测试速度:1~25次/min

测量头平行度±2μm(机械调整,量块校验)

重复性0.3μm

测量压力17.5±1kPa(薄膜)、50±1kPa(纸张)

接触面积:50mm²(薄膜); 200mm² (纸张);

薄膜、纸张任选一种,非标可定制

电源AC220V50Hz/ AC120V60Hz

外形尺寸300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)

约净重15Kg


测试原理

测厚仪THK-01采用接触式测试原理,截取一定尺寸试样,测厚仪测量头自动降落于试样之上,依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。



参照标准

GB/T6672(塑料薄膜与薄片厚度的测定机械测量法)、GB/T451.3(GB/T451.3纸张和纸板厚度测定方法)、GB/T6547(瓦楞纸板的厚度测量准则)、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817       GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》



应用范围:
(1)用于薄膜等软质材料厚度测量;
(2)对金属箔片等硬质材料厚度测量;
(3)测厚仪接触式测试原理更有效的检测出太阳能硅片各个点的厚度值;
(4)更换测量头可完成对纸张、纸板厚度的测试;




测厚仪生产厂家

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